内存颗粒的封装模式教训了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的改革，堪称风风雨雨一路开展而来，在引见内存颗粒封装之前，让咱们先来看看内存的3种模块，在早期的PC中，存储芯片都是间接焊接在主板上的，RAM的容量也就因此固定上去，假......