新型封装令功率器件嵌入PCB中 (新型封装技术)

新型封装令功率器件嵌入PCB中 (新型封装技术)

网报道,文,梁浩斌,前段时间在村田的媒体交流会上,我们了解到了村田推出的一种,埋容,方案,以往的电容都需要贴片到主板或者芯片基板上,而村田推出了一种创新方案,将电容集成到内部,无须与传统封装一样占据PCB表面空间,村田称之为Ingrated......
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